LCD驱动IC封测厂颀邦今年下半年将开始大啖苹果订单，目前颀邦已经确定独家拿下LCD版本的iPhone订单，至于其中一款OLED版本机种，颀邦也已经确定从LGD切入驱动IC封测供应链，等同于今年苹果新机订单将大举回流至颀邦，今年业绩将有机会大幅成长。

苹果新智能手机订单奖落谁家，一直都是市场关注的焦点，市场盛传，今年下半年苹果将推出三款iPhone，分别为6.5寸及5.8寸的OLED面板，以及LCD面板机种。

观察去年苹果面板布局上，首度在iPhone X上采用了OLED面板，当时供应商由三星独家拿下，不过今年状况可能出现变化，LGD目前已经建置完成手机专用的OLED面板产能，同时也将释出OLED驱动IC封测订单，不同于三星以一条龙的IDM经营模式。

颀邦目前已经确定吃下LGD释出的OLED面板驱动IC订单，加上LCD版本也将由颀邦独家拿下。法人指出，颀邦的苹果iPhone驱动IC封测订单将大幅回笼，并于今年下半年起开始逐月放量。

据了解，本次LCD版本iPhone将采用全屏幕规格，因此在面板驱动IC封装方式也将由玻璃覆晶封装（COG）转为薄膜覆晶封装（COF），由于COF封装制程所需的测试时间比COG还长，因此将可望推升颀邦的业绩成长。

至于在OLED版本iPhone上，无庸置疑是采用全屏幕规格，由于画素及色彩饱和度比LCD面板高，因此OLED需要双倍晶体管控制电流，封装技术具有较高门槛，对于颀邦业绩同样有极大帮助。

除了苹果订单大回笼之外，今年市面上推出的智能手机清一色以全屏幕规格为主，带动整合面板驱动暨触控IC（TDDI）需求兴起，直接带动颀邦的金凸块（Gold bumping）封测产能提升。

颀邦去年合并营收达184.28亿元新台币、年增幅6.8％，归属母公司税后净利22.54亿元新台币，创三年来新高，相较前年增加13.2％，每股净利3.47元新台币。法人表示，颀邦今年在苹果订单回笼加上TDDI趋势挹注下，今年获利将可望优于去年水平，缴出亮眼营运成绩单。颀邦不评论法人预估财务数字。

新闻来源：工商时报