2022年08月30日，上海——亿铸科技在GTIC 2022全球AI芯片峰会上大放异彩，不仅成功入选「中国 AI 芯片企业 50 强」榜单，更由创始人董事长兼CEO熊大鹏博士带领团队，在存算一体芯片论坛上发表了题为“基于ReRAM的全数字化存算一体大算力芯片技术”的演讲。这场峰会以“不负芯光 智算未来”为主题，汇集了来自AI芯片产业链头部公司、创新企业的决策者、创业者、技术精英与学术领袖、知名投资人，为大家提供了一个深入探讨AI芯片架构创新、设计挑战、落地应用与未来趋势的平台。

27日上午，「中国AI芯片企业50强」榜单正式揭晓，亿铸科技凭借其在核心技术实力、团队建制情况、市场前景空间等六个维度上的综合实力，被评选为当下在AI芯片领域有突出成就和创新潜力的50家中国企业之一。

8月28日下午，熊大鹏博士在存算一体芯皮论坛上发表演讲，他指出，与通用CPU和专用加速器相比，AI芯片正在逐步走向存算一体阶段，而传统冯·诺依曼架构存在的问题，如存储墙和编译墙，对于持续提升AIchip的性能和能效比造成了阻碍。然而，这些问题可以通过实现存计算法来解决。

为了克服这些难题，亿铸科技推出了基于ReRAM（抵抗变换记忆体）的全数字化存计算法新型智能处理器。这种技术能够实现高精度、大规模并行计算，同时保持低能耗，从而使得这款产品既具有超越常规的性能，又能有效降低成本。此外，由于ReRAM制造工艺已经成熟，并且已有量产经验，其稳定性也得到保证。

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