在天极网手机频道的报道中，我们了解到，随着技术的发展和供应链的成熟，智能手机也在不断进步。然而，高性能芯片带来的高温预警问题日益突出，这是因为手机散热问题变得越来越严重。除了厂商基本调校和内置多重散热材质外，手机厂商还开拓了新的思路——散热背夹。

所谓的散热背夹，是类似电脑外置风扇一样，将其夹在手机背板上，以风冷、半导体制冷或混合散热技术等方式快速对手机进行散热。这项技术尤为重要，因为最新一代骁龙8 Gen 2处理器采用了台积电4nm制程工艺，在发热控制方面表现优秀，但理论上日常使用并不会给用户造成困扰。

尽管如此，由于CPU架构与频率有关，当性能提升时发熱量也随之增加，这是难以避免的问题。而温度过高会导致性能受限、电池健康下降、续航短缺以及卡顿和掉帧等不适体验。此外烫手也是一个问题，尤其是在长时间游戏场景下。

为了应对这种情况，手机内部安装了新型硬件材料，并利用软件系统调度以达到温控目的。例如iQOO 11系列采用4K大面积不锈钢冲压VC、3层石墨、高功率导热凝胶、三层航空铝中框及NTC壳温检测算法等多种软硬件技术来增强散热效果。

对于游戏爱好者来说，即使有最先进的散heat 技术，但由于空间有限，使得嵌入到的散heat 材料也有上限。当长时间游戏后产生大量发熱量时，可引起烫手、降频和掉帧等情况出现。在这种情况下，外置装备如失去作用而显得无用武之地。

虽然如此，对于普通用户来说，他们并不需要专业化需求，而游戏爱好者则可能需要更稳定的持久性体验，因此他们可能愿意牺牲一些便利性来获得更好的体验。但从产品层面看，大部分市场并不支持这样的产品，因为旗舰机型已经能够满足大部分用户需求，同时放弃了一些特定功能，如设计和影像水平，以换取更好的性能与续航能力，从而吸引专业玩家选择这些机型，而普通玩家则选择更加平衡配置的设备，从而限制了市场上的扩展空间。