在天极网手机频道的报道中，我们了解到，随着技术的发展和供应链的成熟，智能手机也在不断进步。然而，高性能芯片带来的高温预警问题日益突出，这是因为手机散热问题变得越来越严重。除了厂商基本调校和内置多重散热材质外，手机厂商还开拓了新的思路——引入散热背夹。

所谓的散热背夹，就像电脑外置风扇一样，将风冷技术、半导体制冷或混合散热技术应用于对手机进行快速散热。最新一代骁龙8Gen2处理器采用台积电4nm制程工艺，在发热控制上表现不错，但理论上来说日常使用不会给用户造成困扰。但是，与CPU架构频率有关的事实表明，即使性能提升，也会导致发热量增加，这是一种难以避免的问题。

对于温度过高，对于手机本身有许多不可忽视的弊病，如遏制CPU频率，从而导致性能无法释放、电池健康度下降、续航变短以及卡顿掉帧等不适体验。此外，还存在烫手问题尤其是在长时间游戏场景下。

为了应对这些情况，厂商内部采用了新型硬件材料和软件系统调度，以实现温控目的。而对于游戏发烧友来说，即便采取最先进技术，但有限空间限制了嵌入散heat材料，使得内部散heat水平有其限制。在这种情况下，外置的散heat背夹就显得重要，它可以辅助快速消除发hot，并保证性能释放，同时减少烫手感受。但它也有缺点，如长时间握持可能带来负担。

因此，对于大部分普通用户来说，不需要如此专业化需求。而对于游戏爱好者，他们需要长时间高强度游戏时，便能从聊胜于无转为实际帮助。如果我们考虑市场前景，那么笔者认为这并不具备太大的市场前景，因为旗舰机与专注性更强的大品牌将成为专业玩家的首选，而普通用户则选择常规机型。当然，有些追求设计与影像同时又喜欢游戏的人类群体，或许购买旗舰机配备加装项会是个更好的选择，这或许也是未来目标用户群落。这提出了一个关于细分市场以满足特定需求的问题，是要二者选其一还是寻找协同并进？还有待商榷。