在天极网手机频道的报道中，我们了解到，随着技术的发展和供应链的成熟，智能手机也在不断进步。然而，这种进步带来了一个问题：高性能芯片产生的热量问题。除了厂商对手机进行基本调校和内置多重散热材质外，手机厂商还推出了新的解决方案——散热背夹。

散热背夹是一种类似电脑外置风扇一样的设备，它夹在手机背板上，通过风冷、半导体制冷或混合散热技术来快速降低手机内部温度。最新一代骁龙8 Gen 2处理器采用了台积电4nm制程工艺，其理论发热控制效果较好，但实际使用中，由于CPU架构频率提升导致发热量增加，这是一个难以避免的问题。

对于高温对用户体验造成的影响，一方面可能会限制CPU频率，从而影响性能释放、电池健康度下降、续航变短以及卡顿掉帧等不良体验；另一方面，烫手感会使用户长时间游戏时感到不适。

为了应对这一挑战，手机内部装备了新型硬件材料和软件系统调度，以实现温控目标。而对于游戏爱好者来说，即使有最先进技术，他们仍然面临有限空间嵌入散heat材料的问题，因此有一定的上限。此时，对于长时间游戏后产生的大量发热情况，虽然可以通过外置散heat器辅助快速降温，但这将带来额外负担。

综上所述，对大部分普通用户来说，不需要如此专业化的手段，而是更倾向于选择常规机型。但对于专业玩家，他们往往选择专为游戏设计优化性能与功耗的小众市场产品，如旗舰机配搭外置散heat器，或许是最佳选择。这也是未来市场需求的一个方向。不过，在此之上，还有另一种可能性——细分出专门为游戏设计的市场，以满足特定需求，也值得深入探讨。