在晶圆制造领域，自动化的应用程度达到了工业制造中最为精细和先进的水平。其中，晶圆搬运作为半导体生产过程中的关键环节，其要求不仅是高精度与高速度，还需保证极低的污染率和最高的洁净度，以免损坏这些价值连城的微电子片。
随着科技的发展，现代晶圆已经能够达到纳米级别厚度，这些薄如蝉翼、脆弱且昂贵的小片如果交由人工操作，不仅容易受到破坏，而且在传送过程中会被轻易地弄脏。这就意味着，在整个半导体加工流程中，晶圆搬运设备成为了质量控制和效率提升的一个决定性因素，它直接反映了整个系统自动化程度以及可靠性的高低。
为了确保晶圆在搬运过程中的安全与无污染，通常需要将其装入专门设计的搬运容器内，并通过机器人的协助进行上料、加工及下料等一系列精密操作。这种自动化处理不仅提高了工作效率，也减少了人为错误带来的风险。
德克威尔远程IO模块在这方面扮演着至关重要的一角。在某个项目中，它们与光刻机紧密配合，为板级或晶圆级产品移载提供支持。通过单机分布式安装于移载机各个工位，上述德克威尔FS系列数字量模块负责传输到位信号，并驱动对应工位电磁阀。而FS系列一体式远程IO模块则确保了I/O点上的数据稳定传输，对提升整体通信性能起到了巨大作用。
FS系列一体式I/O产品以其多样化总线协议（包括EtherCAT、PROFINET、DeviceNET等）著称，同时具备直插端子快速安装特性，以及小巧紧凑结构，使得它们适用于各种复杂环境。此外，由于通讯稳定且数据丢包概率极低，这类产品广受物流行业、半导体行业以及其他自动化设备使用者青睐。
