2022年08月30日，上海——亿铸科技在GTIC 2022全球AI芯片峰会上展现其领先的存算一体AI大算力芯片技术，并荣获“中国AI芯片企业50强”。公司创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士在峰会上的演讲中深入探讨了基于ReRAM的全数字化存算一体大算力芯片技术。该峰会以“不负芯光 智算未来”为主题，汇集了来自AI芯片产业链头部公司、创新企业的决策者、创业者、技术精英与学术领袖和知名投资人，与众多行业内外专家就架构创新、设计挑战、大规模应用以及未来的发展趋势进行了深入交流。
27日上午，“中国AI芯片企业50强”榜单正式公布，亿铸科技成功入选该榜单。这份榜单通过六个维度（核心技术实力、团队建制情况等）综合评估后选择出在AI领域具有突出成就和创新潜力的50家中国企业。
8月28日下午，熊大鹏博士在存算一体论坛发表演讲，他指出当前的冯·诺依曼架构存在瓶颈，如能效墙和编译墙，这些限制了AI芯片的进一步发展。存计算机架构则能够解决这些问题，而目前主要实现方法是模拟或数模混合，但这两种方式都有其局限性，比如牺牲精度或带来额外成本。
为了克服这些限制，亿铸科技开发了一种基于ReRAM的大型计算系统，该系统采用全数字化处理，不受工艺环境影响，同时保持高精度、高性能和低能耗。在此背景下，熊大鹏博士认为，对于面向巨大的数据处理需求来说，ReRAM是最合适的选择，其特点包括非易失性、高密度、高读写速度且成本低廉，以及与传统CMOS工艺兼容。目前已经有量产可用的ReRAM产品，因此这种新型储存介质具备广阔的应用前景。
