在当今科技快速发展的时代，计算机与其依赖的芯片技术之间的关系越来越紧密。随着人工智能、大数据、云计算等新兴技术的不断涌现，对芯片性能和功能性的要求也在不断提高。中国作为全球第二大经济体，自从2010年代开始加速推动“Made in China 2025”战略后，其半导体产业也迎来了前所未有的发展机会和挑战。在这个背景下，我们要探讨的是：未来计算机设计将是由哪些关键技术支撑？

一、中国芯片真实水平

谈到未来计算机设计中关键技术支持，我们首先需要了解中国当前的芯片发展水平。尽管过去几年中国在半导体领域取得了显著进展，但仍面临着高端晶圆制造能力不足、核心算法缺乏国际竞争力的局限性。这意味着虽然中国已经有了一批领先于全球的大型晶圆厂，如华为海思、高通天玑等，但这些优势并不能完全转化为市场份额上的占据。

二、国产芯片产业升级策略

为了提升国产芯片产品质量和市场竞争力，国内企业正在积极实施多项策略。一方面，加强研发投入，以突破核心技术壁垒；另一方面，大力扶持小微企业，让更多创新点滴汇聚成行业风潮。此外，还需要完善相关法律法规，为产业健康发展提供坚实保障。

三、新一代核心竞争力

新一代核心竞争力的培育，是实现“从追赶到领跑”的关键环节。例如，在5G通信标准上，华为等公司已成为世界领头羊，这不仅展示了其在这方面的专业能力，也显示出其对全球供应链结构影响之大。而在AI领域，则有很多潜力待挖掘，比如深度学习算法及应用系统开发。

四、国际合作与开放态度

为了更快地提升自身的地位，同时也能够更好地服务于全球化环境，国家政策层面鼓励跨国合作。在这一过程中，与国际知名企业或研究机构进行合作，不仅能借鉴先进经验，更能促使本土人才受益，从而形成良性循环。

五、应对挑战与展望未来

然而，即便如此，一些问题仍然存在，如海外制裁威胁，以及内部资源配置效率低下的问题都需要解决。此外，由于国内部分地区对于高端制造业存在一定偏见（比如认为该行业风险较高），因此如何改变这种观念，并通过政府政策引导社会各界共同参与至关重要。

综上所述，“未来的计算机设计将是由哪些关键技术支撑？”的问题背后涉及广泛且复杂的因素，其中包括但不限于当前国产芯片真实水平、产业升级策略、新一代核心竞争力的培育以及国际合作开放态度等。只有全面把握这些要素，并持续优化调整，我们才能真正走向一个更加强大的位置，无论是在国内还是在国际舞台上。