设计阶段
芯片的故事始于一个小巧的设计团队，他们拥有着无数次模拟和验证实验室中的“战斗经验”。在这个过程中，团队成员们会根据客户需求编写代码，用高级语言如Verilog或VHDL来描述电路。这些描述将转换为图形化表示，这些图形化表示就是我们日常所见到的数字逻辑电路图。
制程开发
一旦设计完成，接下来便是制程开发。这一步骤非常关键，因为它决定了芯片最终可以制造出什么样的产品。这里涉及的是物理学、化学和材料科学，它们共同作用于确定如何用特定的技术来制造出更快、更节能、高效率的晶体管。这通常需要多年的研究和测试，确保每一次制造都能够达到预期标准。
制造准备
在正式进入生产之前，还有一系列准备工作要做。包括制备基板、扩散层等，这些都是为了确保后续步骤顺利进行。在此期间，还会有对生产设备进行维护检查，以确保所有工具都处于最佳状态。此外，对原材料进行严格质量控制也是不可或缺的一环。
传统CMOS工艺流程
传统CMOS工艺流程分为几个主要步骤：第一步是清洗晶体管上层，使其干净无污染；第二步是沉积金属氧化膜以保护晶体管不受环境影响；第三步是在金属氧化膜下沉积导线材质形成连接路径；第四步则是通过光刻技术创建微观结构以实现复杂功能；最后，将整个集成电路封装进包装盒，并且可能还需要添加引脚供外部连接使用。
封装与测试
封装与测试是一个重要而复杂的过程。首先，在精细操作下，将芯片固定到合适大小的小塑料或者陶瓷容器内，然后将必要的导线（通常称为“引脚”）焊接到芯片上。一旦封装完毕，就开始对新产生的产品进行详尽测试，从简单的心跳检测（是否正常工作）到功能性测试（确认所有功能均可使用），甚至包括长期耐久性评估等多个方面，以确保用户得到一个可靠稳定的产品。在这一阶段，每一步操作都要求极高的精准度和专注力。
