中国政府近期公布了雄心勃勃的“中国芯”战略，旨在通过补贴、税收优惠和资本投资等手段，鼓励国内企业研发和生产高端芯片。

根据计划，未来几年内，将大力推动核心技术攻关，加强基础设施建设，同时也会加大对关键材料和设备的支持力度，以实现产业链上游的独立性提高。

在全球供应链受冲击之际，这一举措被认为是中国应对外部压力的重要措施之一，同时也是推动经济转型升级的一次巨大的机遇。

除了政策支持，还有许多国内企业正在积极响应这一挑战，如华为、联电等已经开始投入大量资金进行高端晶圆代工和芯片设计研发工作。

虽然仍面临着国际竞争激烈、技术壁垒较高等多重挑战，但专家们普遍认为，只要政策执行得当并且产业内部能有效协同合作，就有望在不久的将来实现显著突破。