9月14日下午，研祥将在哈尔滨华融饭店举办“核”技术新品应用论坛，邀请了微软、英特尔以及东北嵌入式厂家的合作伙伴共同参与。与会者包括来自哈尔滨工业大学的专家学者，他们将围绕嵌入式技术的发展趋势和实用案例进行深入探讨。

哈尔滨，以其强大的机械工业基础而闻名，该城市正致力于打造工具制造、轴承生产和电站辅机行业的三大装备产品基地。在人才培养方面，哈尔滨拥有众多知名高等院校，如哈工大、工程大学等，为本地企业提供了丰富的人才资源。

研祥自2012年起便开始组织巡回研讨会，在不同城市展开，与微软和英特尔携手共进。这次在哈尔滨站，将展示两款创新产品：一款是Intel第三代Atom D2550/N2600高性能Mini-ITX主板——EC7-1818CLD2NA；另一款是无风扇低功耗、高效能的嵌入式整机——MEC-7004。这些产品不仅提升了设备升级水平，还提高了能源效率，为工控领域带来了新的发展契机。

此次盛会预计参会人数将超过150人，对于热情报名的客户来说，这是一个难得的机会来了解最新科技动态，并与行业同行交流。为了让更多人能够参与到这场盛事中，研祥特别设立了报名链接和占座热线，让大家都能轻松加入。此外，通过@研祥智能科技官方微博，也可以获取更多关于研讨会及公司最新资讯。

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