随着科技的飞速发展，芯片成为了现代电子产品不可或缺的组成部分。然而，尽管中国在制造业上取得了巨大进步，但在高端芯片领域却面临着诸多挑战。这一现象背后，是由多方面因素所驱动，其中包括技术壁垒、资金投入、知识产权保护等问题。

首先，技术壁垒是阻碍中国芯片产业发展的一个关键因素。高端芯片设计和制造需要极其复杂的工艺和先进设备，而这些技术往往掌握在少数国家手中，如美国、日本和韩国等。这些国家长期以来对半导体行业进行了大量投资，加之自身对于研发的重视，使得它们在这块领域积累了大量经验和专利，这些都是其他国家难以快速赶上的障碍。

此外，在全球化背景下，国际供应链也影响到了中国芯片产业的发展。在全球范围内寻找合适材料供应商、合作伙伴以及确保生产流程的一致性，都是一项艰巨任务。此外，由于贸易摩擦加剧，一些重要原材料甚至被限制出口，这进一步增加了成本压力。

再者，资金投入也是一个严峻的问题。高端芯片项目需要庞大的资金支持，以覆盖研发成本、高精密度设备购置费以及人员培训费用。而且，这些项目通常具有较长周期，不保证即时回报，因此吸引私营部门参与风险较大。

最后，对知识产权保护不足也是制约因素之一。如果一个公司能够创造出新的晶圆模板或者改进工艺，并能有效地保护其专利，那么它就能获得独家供货权，从而形成市场竞争优势。但目前，对于侵犯知识产权行为仍然存在一定程度上的监管漏洞，使得一些创新成果无法得到充分利用。

总结来说，“为什么中国做不出”这一问题涉及到的是一系列复杂的问题，它们相互交织又各有侧重。不过，即便如此，也并非意味着一切都没有可能改变。通过加强自主创新能力、提升整体竞争力，以及优化国内外政策环境，可以逐步缩小与世界领先水平之间的差距，为实现“双创”（双百年变革）目标奠定坚实基础。