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Apple新款iPhone与iPad明年或弃用高通芯片

Apple新款iPhone与iPad明年或弃用高通芯片

有两名知情人士透露,Apple的新款iPhone和iPad可能会放弃使用高通提供的芯片。消息称,这一变化将直接影响2018年秋季发布的iPhone,但在此之前一切仍是未知之数。其中一人解释道,Apple和高通的纷争在于,高通没有提供所需的软件来测试芯片是否适合iPhone。这两家公司还因为高通对Apple的授权条款而陷入了一场跨国法律纠纷。高通则声明他们向Apple提供了iPhone完整的芯片测试。该公司还提及:“我们承诺支援Apple的新设备,这与我们在业内支援其他所有公司一致。”

伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon也表示,Apple的举动在意料之内。尽管多年来,高通一直为Apple提供调制解调器,帮助Apple的手机连接到无线数据网络。但近年来,英特尔已经为Apple提供了一半的iPhone芯片。Rasgon说,英特尔在2015年收购了一家公司,这家公司为它取代高通芯片提供了更多助力。但现在还不能确定Apple是否打算完全放弃高通,因为Apple通常会为不同的供应商制定多个方案。

Rasgon还表示,Apple公司足以支援多种方案,Samsung也是如此。几年前,直到Samsung出新机的时候,高通才得知Samsung弃用了它的产品。

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