供需紧张
随着全球经济的逐渐复苏，尤其是科技行业对芯片的需求增长，2023年的芯片市场呈现出明显的供需紧张局面。半导体制造商由于疫情期间投资不足而导致产能不足，加之新兴技术如5G通信、人工智能和自动驾驶汽车等领域对高性能芯片的持续追求，使得传统芯片生产线难以满足市场需求。这种情况不仅影响了供应链稳定性，也推动了原材料成本上升。
新技术驱动
在这场供需紧张中，新技术起到了关键作用。例如，随着量子计算和边缘计算等新兴技术的发展，对特殊功能型芯片（如AI处理器）的需求激增，这些特殊功能型芯片在传统设计上无法完全替代，以往的大规模集成电路（ASIC）已经不能满足这些新的应用要求。此外，大数据分析和云计算服务也在不断扩大用户群体，为专用处理器提供了新的应用场景。
研发投入加剧
面对这一趋势，各大半导体公司纷纷加大研发投入，不断提高产品性能与效率。Intel、TSMC、Samsung等巨头都在积极推进7nm甚至更小尺寸制程的开发，同时也在探索未来可能出现的小尺寸制程，如3nm或2nm。这一系列努力旨在提升晶圆面积利用率，从而减少每个单元晶圆所能制造出的核心数量，从而降低总成本并提高单个核心性能。
国际合作与竞争
由于全球化背景下供应链高度依赖于国际合作，一些国家为了确保自身产业链安全开始采取保护主义措施，这进一步加剧了全球范围内芯片短缺的问题。在此背景下，大国间对于高端封装测试设备以及先进制造技术设备的竞争更加白热化，每一步棋都可能决定未来的市场格局。
**政策引导与可持续发展
政府部门意识到这个问题，并开始介入为解决这个问题提供帮助。一方面通过补贴计划鼓励企业增加生产能力；另一方面通过环境法规限制某些非环保方式来促进产业转型升级。此外，还有越来越多的声音呼吁实现“绿色”电子产品生产，即使用可再生能源进行能源消耗，并尽量减少废弃物产生，以及采用循环经济原则回收利用废弃资源，以达到长远可持续发展目标。
