2022年08月30日，上海——亿铸科技在GTIC 2022全球AI芯片峰会上荣获“中国AI芯片企业50强”称号，这场盛事以“不负芯光 智算未来”为主题，汇聚了业界的精英与学术领袖共同探讨AI芯片的未来。亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士在存算一体芯片论坛发表了题为“基于ReRAM的全数字化存算一体大算力芯片技术”的演讲。

GTIC 2022全球AI芯片峰会由智一科技旗下芯东西、智东西公开课联合主办，邀请了来自AI芯片产业链头部公司、创新企业的决策者、创业者、技术精英与学术领袖、知名投资人共聚一堂。27日上午，“中国AI芯片企业50强”榜单正式揭晓，亿铸科技成功入选该榜单。

该榜单评定标准包括核心技术实力、团队建制情况、市场前景空间等六个维度，以综合评分判定出当下在AI芯片领域拥有突出成就和创新潜力的50家中国企业名单。

8月28日下午，熊大鹏博士在存算一体芯皮论坛上发表演讲，并指出随着智能计算需求不断增长，对于高性能、高能效比的硬件需求也越来越迫切。他认为，当前冯·诺依曼架构存在瓶颈，如存储墙（容量）、能效墙（功耗）和编译墙（执行速度），而存算一体架构正是解决这些问题的一种有效途径。

目前实现存算一体架构主要通过模拟和数模两种方式，但这两种方式都有各自的问题，如牺牲部分精度或者带来额外能耗。为了突破这些瓶颈，亿铸科技基于ReRAM开发了一套全数字化存算一体的大规模集成电路设计方案，该方案能够提供高精度、大规模并行处理能力，以及超高能效比，使得传统冯·诺依曼架构无法企及的地方被填补起来。

不同类型的记忆元件适用于不同的应用场景，而面对高速增长的人工智能数据处理需求，大型机器学习任务中需要大量内核操作的是ReRAM最佳选择。熊大鹏博士提到，由于非易失性、高密度、高读写速度以及低成本等特点，使得ReRAM成为当前最合适的人工智能领域应用设备。而且，其制造工艺已经达到商用水平，并有现有的产品量产经验，为其广泛应用打下坚实基础。