技术基础薄弱

中国在半导体行业的技术积累相对较少，这主要是因为中国在这一领域的研究和开发历史不长，缺乏一流的高校和科研机构。美国、韩国、日本等国家在半导体领域拥有成熟的产业链和丰富的人才储备，而中国则需要从零开始构建自己的体系。这意味着中国面临着大量时间上的滞后，在市场竞争中处于劣势。

国际分工与依赖

在全球供应链中，各国往往会根据自身优势进行分工。例如，台湾擅长制程技术，而南韩则以设计为核心。在这种国际分工下，中国作为一个新兴力量，要想快速发展芯片产业，就必须寻求合作伙伴，并通过引进外资来补充国内短板。但这也意味着中国不得不依赖于其他国家，这种战略依赖可能会限制其独立性的发展。

政策支持与资金不足

政府对于提升芯片产业水平的支持是显而易见的，但实际操作中仍存在诸多挑战。一方面，由于资金投入巨大且回报周期较长，对于许多企业来说这是一个重大的经济负担；另一方面，即使有了政策支持，也需要高效率地将资源配置到关键环节上去，这也是一个考验政府能力的问题。

人才培养与知识产权保护

人才是任何高科技产业都不可或缺的一部分，而芯片制造业更是如此。然而，随着人才整体素质提高，一线城市尤其是在北京、上海等地，对人才有一定的吸引力，从而导致一些地方甚至整个行业的人才结构出现严重失衡。此外，加强知识产权保护同样是一个重要问题，不仅涉及到鼓励创新，还关系到防止盗版侵权行为对企业利益造成损害。

市场需求与成本压力

市场需求对于任何产品都是推动力的源泉，但当谈及至复杂、高端化的大规模集成电路（IC）时，其生产成本极高。而由于全球范围内竞争激烈，大型投资者通常倾向于选择那些已经证明了自身可靠性并且能够提供稳定性能的大厂家。在这个过程中，小型企业以及初创公司很难获得足够的大规模订单来降低单件成本，从而进一步恶化了它们在市场中的竞争状况。