在晶圆制造领域，自动化的应用已经达到了前所未有的高度。其中，晶圆搬运这一关键过程不仅要求高精度和高速度，还需要极端的清洁环境，以防止对这些昂贵且易碎的半导体材料造成任何损伤。

德克威尔远程IO模块正是为了满足这一需求而设计，它们能够在半导体行业中用于晶圆搬运设备，从而保证了现场稳定性、精确性和快速性，这些都是客户所期待的特质。

在这个行业中，技术进步使得我们能够生产出纳米级厚度的晶圆，这种级别的精密意味着传输过程中的一个小误差都可能导致巨大的经济损失。因此，采用机器人辅助移动晶圆储片盒或容器来实现从上料到下料的一系列动作成为了一种不可或缺的手段。

德克威尔IO模块配合光刻机进行板级或晶圆级产品移载，其安装点分布于移载机各个工位，为传输到位信号以及驱动对应工位电磁阀提供支持。在此项目中，我们使用了FS一体式远程IO大约7台，以确保通讯稳定性的同时，也提高了整个系统的效率。

FS系列数字量模块具有丰富总线协议支持，如EtherCAT、PROFINET等，使其适用于各种复杂场景。此外，它们以直插端子和快速安装方式著称，同时结构紧凑，便于空间部署。此外，该系列产品还能保障通信数据完整无丢包，并广泛应用于物流、半导体制造及自动化单机设备等多个领域。