在晶圆制造领域，自动化的程度达到了前所未有的高度，这主要是因为这种精密工艺对高精度、高洁净度和高可靠性的要求极为严格。其中，晶圆搬运作为半导体制造流程中的关键步骤，不仅需要极高的精确性，还必须保持快速的操作速度，以保证整个生产线的效率。

德克威尔远程IO模块在这些搬运设备中的应用，成功地满足了现场操作员对于稳定性、精确性和快速性的期望。这项技术革新得到了业界同仁的一致好评。

01、行业分析

半导体加工中，晶圆不仅价值巨大，而且尺寸微小且易碎，因此其传输过程中需避免损坏，同时也要防止污染影响产品质量。现代科技已经能够生产出纳米级厚度的晶圆，对于这些珍贵物品来说，每一步都至关重要。因此，提升晶圆搬运设备的性能，不仅能提高生产效率，还能增强整体系统的自动化水平和可靠性，从而保障产品质量。

02、工艺说明

为了实现无缝连续化生产，并减少人为误差，我们采用先进机器人辅助技术，将硅晶圆从一个工作站转移到另一个工作站。在这个过程中，为了维持清洁环境并保护晶圆，我们将它们放入专门设计用于搬运和处理的大容器内，然后通过机器人的协同控制完成上下料动作。

03、德克威尔方案

在这项项目中，我们使用了德克威尔IO模块与光刻机紧密结合，以便进行板级或晶圆级产品移载。这一解决方案涉及到单机分布式安装，在每个移载机械上部署多个FS系列远程I/O模块。此外，每条输送线通常配备约7台这样的模块以确保信号传输畅通无阻并有效驱动各个工作位上的电磁阀。

我们的FS系列数字量模块提供了完善的地面支持，使得输入输出点能够胜任复杂任务，并显著提高了通信稳定性。

主控平台：西门子1200系列;

适用工艺段： 晶圆搬运设备;

项目I/O配置： 德克威尔FS系列模块共200点;

04、FS系列一体式I/O概述：

支持广泛工业总线协议，如EtherCAT, PROFINET, DeviceNET等；

具有直插端子设计，便于快速安装；

结构紧凑，小型巧妙设计；

通讯性能卓越，无数据丢失风险；

应用范围广泛，可见于物流产业、半导体制造以及各种自动化单元与智能机器人系统；