2022年08月30日，中国上海 —— 近日，亿铸科技在GTIC 2022全球AI芯片峰会上展现了其在存算一体AI大算力芯片技术领域的领导地位，并荣获了「中国 AI 芯片企业 50 强」榜单的殊荣。该峰会以“不负芯光 智算未来”为主题，汇集了来自AI芯片产业链各个环节的精英们，与众多行业内外专家进行深入交流和合作。

此次榜单评选基于六大维度——核心技术实力、团队建制情况、市场前景空间、商用落地进展、最新融资进度以及国产替代价值对亿铸科技等公司进行综合评价和排名。通过这项认证，可见亿铸科技在AI芯片领域取得了显著成就并具备强劲的创新能力。

在大会上，亿铸科技创始人兼CEO熊大鹏博士发表了一场关于“基于ReRAM的大型数字化存算一体AI大算力芯片技术”的演讲。在演讲中，他指出当前冯·诺依曼架构存在的问题，如能效墙、编译墙等，这些都限制了AI芯片的进一步发展。他认为，存算一体架构正是解决这些问题的一个有效途径，而目前实现这一架构主要有模拟和数模两种方式，其中模拟方式能够带来更高的能效比，但需要牺牲部分精度。

为了克服这些不足点，亿铸科技采用ReRAM开发了一套全数字化存算一体的大型AI计算平台。这款平台利用数字化手段彻底解决了精度问题，使得计算过程不受工艺环境影响，同时提供高精度、大规模并行处理能力以及超高能效比。熊大鹏博士认为，对于面向巨量数据处理需求较高的情境来说，这样的设计无疑是最佳选择之一。

值得注意的是，在不同应用场景下，不同类型的储存介质也各有优劣。对于特定的大规模数据处理需求而言，比如机器学习或人工智能领域，大容量、高速度且低功耗可靠性的储存介质至关重要。而根据熊大鹏博士所述，以ReRAM作为储存介质具有诸多优势，它具有非易失性、高密度、小尺寸、新材料性能，以及与CMOS整合良好的特性，有望成为未来这种应用中的关键组件。此外，由于ReRAM已经进入量产阶段，其成本和稳定性也逐渐得到改善，为实际应用打下坚实基础。