苹果iPhone7 Plus后壳设计图曝光:大白带没了… 5月19日消息,目前仍然不确定苹果究竟会为新一代iPhone在命名和版本上的定位,虽然几乎所有的曝光都将设计指向了iPhone6系列,但是不少果粉还是期待今年苹果给我们带来惊喜的。今天上午,爆料大神Onleaks再次给我们带来了靠谱的iPhone7 Plus/Pro设计图,基本上在后壳设计这一方面没有悬念了。 ▲之前的iPhone7/Plus设计图 爆料大神表示本次曝光的iPhone7 Plus模具图是最终版定型图,来源是富士康工厂,iPhone7 Plus的具体三维数据是158.22×77.94×7.3mm,相较于iPhone6s Plus在长度和宽度上有所增加,但是厚度没有改变,摄像头继续突出是没啥好说的了。 除此之外,Onleaks还表示iPhone7 Plus将不会有天线白条,拥有Smart Connector接口,电池容量更大,这些都是喜闻乐见的升级。 今年的iPhone7系列手机外观方面看来就是这样了,想看到外形变化还是等iPhone发布十周年的iPhone7s/8吧。 特别提醒:本网内容转载自其他媒体,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。