金立“开启全面全面屏时代”发布会将在11月26日(本周日)召开，届时金立将一口气发布8款全面屏手机，创下了国内单场发布会的新机数目之最。当然，这台发布会的主角之一——金立M7 Plus今天现身工信部网站，外观方面毫无悬念了。

从背面来看，金立M7 Plus外部包裹了一层类似M2017的皮革材质，后置双摄，指纹识别位于双摄下方，正面为黑色面板，息屏状态下只能看见听筒和金立的Logo。

配置方面，工信部并未给出详细信息。根据GFXBench数据，金立M7 Plus的屏幕分辨率为2160×1080，纵横比为18:9，搭载了高通骁龙660处理器，配备6GB内存+64GB存储，拥有前置800万像素摄像头，后置主摄为1600万像素。

至于价格，去年的金立M2017售价6999元，256GB鳄鱼皮私人订制版售价16999元，而今年的金立M7 Plus在细节方面的精致，加上背面的皮革材质，其售价恐达到万元。

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